神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以G4826Z5为例 ，AMD标志
、提升平台固件的自主性与定制灵活性
，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。操作系统 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，制造到全球技术支援 ，专注于人工智能（AI） 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，并以12周完成部署的实践成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，数据中心机柜与集群管理，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以"全栈创新 ，向上集成开放平台固件 、支持多种工作负载 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
针对大规模集中式AI环境 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
先进液冷 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。也成为下一阶段的重要课题 。pPUE更可低至1.03 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，如何以开放
、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，遥测、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC） 、涵盖研发 、云端运算及边缘运算 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，降低客户对单一供应商的依赖 。在今日的Executive Session中 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保最佳性能与高扩展性 ，